Bond War! 지금 본딩 장비 전쟁이 시작된다 - HBM의 승자는? | 인포마켓 강용운 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론테크놀로지 #TC본딩

#TC본더 #한미반도체 #HBM #인포마켓 #본드워 #엔비디아 #AMD #강용운 #반도체주 엔비디아가 내년 H200 GPU사용을 발표함에 따라 HBM의 수요가 더욱 늘어날 것으로 전망됩니다 일각에서는 여태까지 엔비디아가 자사의 GPU마진을 높이기 위해 일부러 HBM 수량을 제한한 것이 아닌가라는 의혹을 제기하고 있습니다 즉 AMD와의 경쟁을 의식한 엔비디아가 이제서야 HBM의 족쇄를 풀었다는 거지요 내년 HBM의 엄청난 수요가 현실화하면서 각 D램 생산업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 전망됩니다 이 중에 본딩 장비를 확보하려는 각사의 움직임은 굉장합니다 SK하이닉스를 제외한 두 회사의 각축은 본드워라는 단어를 떠올리게 합니다 본딩장비를 둘러싸고 벌어지는 사활의 전쟁 이기는 회사가 HBM 엘도라도를 차지하게 될 것입니다 🌟인포마켓은 종목에 대한 정보를 드리는 것으로 투자에 대한 책임을 지지 않음을 정중히 알려드립니다 🌟 📌인포마켓에서 종목분석리포트📊 확인하기 📌인포마켓 멤버십 가입 링크🔍 인포마켓 멤버십에 가입하시면 상세한 종목분석 영상을 보실 수 있어요! 📌인포마켓 멤버십 회원 전용 동영상 🙋‍♂🙋‍♀