[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

반도체 산업에서 유리기판이 필수적인 이유로, 현재 널리 사용되는 FC-BGA와 와이어 본딩 기술은 점점 더 복잡해지는 반도체 설계에 한계를 지목하는데요. 여기서 말하는 유리기판은 글래스코어 기판에 관한 것으로, 이러한 한계를 극복할 수 있는 대안으로, 기존의 실리콘 기판을 대체할 잠재력을 가지고 있죠. 특히, 유리기판은 LCD-TFT 기술에서 이미 검증된 소재로, 더 높은 신호 전송 속도와 많은 배선층을 가능하게 하는데요. 글래스 코어와 글래스 인터포저는 기존 실리콘 인터포저에 비해 더 뛰어난 전기적 특성을 제공하여 성능을 향상시킵니다. 이러한 변화는 반도체 칩의 집적도와 성능을 크게 향상시키며, 차세대 고성능 디바이스 개발에 중요한 역할을 할 것으로 기대되죠. 국내 SKC 앱솔릭스, 삼성전기, 해외 인텔 등 글래스 코어 기판에 관심을 가진 기업들과 글래스 인터포저를 연구 중인 tsmc들이 있는데, 현재 기판 시장의 스타로 자리잡은 FC-BGA가 어떤 것인지를 이해하면 향후 유리기판이 열 관리와 신호 전송의 안정성 측면에서 반도체 패키징의 미래를 바꿀 수 있을지를 가늠해볼 수 있는데요. 대덕전자, 삼성전기 등 국내 FC-BGA 리더들이 말하는 FC-BGA가 무엇인지, 기판은 대체 무엇인지를 이해하면서, 유리기판이 왜 반도체의 핵심 기술로 자리 잡을 수밖에 없는지, 그 이유를 정리해보았습니다. #반도체 #유리기판 #웨이퍼 Written by Error Edited by 이진이 unrealtech2021@gmail.com