램리서치 비상 걸리게 만든 TEL 신형 식각장비 왜 강한가? 삼성, 차세대 낸드 공정에 전면 도입

램리서치 비상 걸리게 만든 TEL 신형 식각장비 왜 강한가? 삼성, 차세대 낸드 공정에 전면 도입 ※ 2024년 4월 1일 월요일 방송본입니다 TEL 극저온 식각 장비, 식각 가스로 HF 가스 사용한다 ( 00:00 인트로 00:17 한양대, 반도체 혁신연구센터 'CH3IPS'에 대한 소개 00:34 혁신연구센터(IRC) 신규과제 선정결과에 대해서 02:10 한양대학교 정진욱 교수 소개 12:59 TEL의 차세대 식각 장비와 삼성의 관심 16:47 TEL 차세대 식각 기술에 대한 배경 19:32 혁신적인 극저온 식각 기술에 대해 설명과 혁신에 대해서 26:05 TEL의 차세대 식각 장비와 양산 라인에 적용될 가능성 35:43 크라이오 식각에 대한 관심과 그린테크놀로지 39:28 플라즈마 기술과 관련하여 ALE(Atomic Layer Etching) 기술의 중요성 #정진욱 #도쿄일렉트론 #반도체 #한양대 #식각장비 #TEL #한양대 -------------------------------------------------------------------------------------------------- 첨단반도체안전혁신 무료 콘퍼런스(ASSIC) 2024 : 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀 ( [오프라인 행사 개요] 행사명 : ASSIC 2024 콘퍼런스 일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00 장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀( 광교테크노파크 內) 규모 : 200명 참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자 참가비용 : 무료 주최 : 디일렉 / 큐알티 주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합 후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec kr 010 5278 5958 -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( 멤버십 가입 ( ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다 전자부품 전문 미디어 디일렉