지진과 반도체...4·3 대만 지진의 여파는?

지진과 반도체 4·3 대만 지진의 여파는? 00:00 인트로 00:07 대만에서 7 2 규모 지진 발생과 반도체 시장에 미칠 영향에 대한 소개 00:40 정확한 피해 추산이 어려움, 이전 사례 비교 언급 01:08 TSMC의 공식 성명 없음, 대신 로이터 등을 통해 생산 라인 조업 중단 및 직원 긴급 대피 보도 01:50 TSMC 노광 장비 손상 없음, 현재 장비 및 웨이퍼 점검 단계 02:27 TSMC와 NVIDIA 모두 큰 문제 없다고 발표 03:23 대만 언론, TSMC의 2분기 손실액 6천만 달러로 추정 03:40 웨이퍼 손실과 장비 점검 비용으로 인한 실제 피해 금액 증가 가능성 06:07 대만 쪽 언론 보도, 삼성전자의 아이큐브 고객 확보 언급 06:48 8인치 웨이퍼 공장의 내진 설계 문제 및 영향 가능성 토의 11:32 현재 상황이 국내 반도체 산업에 미칠 영향 및 전망 #TSMC #대만 #반도체 #지진 #삼성전자 #파운드리 #팹리스 #웨이퍼 #엔비디아 -------------------------------------------------------------------------------------------------- AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다 : 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) ( [오프라인 행사 개요] 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스 일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) 주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉 규모 : 선착순 100명 참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함) 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec kr 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다 ◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다 ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다 ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다 (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다 *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다 ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다 ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능 이후에는 환불 불가합니다 – 개인별 주차는 지원하지 않습니다 -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( 멤버십 가입 ( ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다 전자부품 전문 미디어 디일렉