반도체 미세화 '발열과의 전쟁' 세키스이의 반도체 패키지의 열 관리 솔루션

반도체 미세화 '발열과의 전쟁' 세키스이의 반도체 패키지의 열 관리 솔루션 ※ 2024년 4월 2일 화요일 방송본입니다 00:00 인트로 00:19 2024어드밴스드 반도체 패키지 혁신 기술 콘퍼런스 개최 01:01 세키스이케미컬 김도균 매니저 소개 01:32 세키스이케미컬 회사 소개 03:41 반도체 패키지 관련 주요 소재 소개 10:15 TIM 소재에 대한 상용화 상황 설명 17:34 제품 평가 과정과 열전도율 측정 방법 19:07 TIM1과 TIM2의 기능적 차이와 용도 설명 26:06 방열 소재의 접착과 붙임새에 대한 기술적 접근 방법 설명 32:05 TIM 소재 시장의 확장 가능성에 대한 전망 공유 36:28 세키스이의 시장에서의 위치에 대한 개요와 전망 #세키스이 #반도체 #방열소재 #TIM #열계면물질 #김도균매니저 #어드밴스드반도체패키지혁신기술콘퍼런스 -------------------------------------------------------------------------------------------------- AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다 : 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스 일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) 주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉 규모 : 선착순 100명 참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함) 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec kr 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다 ◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다 ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다 ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다 (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다 *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다 ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다 ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능 이후에는 환불 불가합니다 – 개인별 주차는 지원하지 않습니다 -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( 멤버십 가입 ( ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다 전자부품 전문 미디어 디일렉