SK하이닉스, 고성능 차세대 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0'...3분기부터 양산 본격화

SK하이닉스가 9일, 온디바이스 인공지능(AI)을 위한 차세대 모바일 낸드 솔루션인 'ZUFS 4 0'의 개발을 완료했다고 발표했습니다 해당 제품은 스마트폰 등 모바일 기기에서의 온디바이스 AI 구현에 최적화된 메모리로서, 업계 선두의 성능을 실현하였다는 평가를 받고 있습니다 'ZUFS' 기술은 애플리케이션에서 생성되는 데이터를 용도와 사용 빈도에 따라 다른 저장 공간에 배치함으로써, 스마트폰 운영체제(OS)의 작동 속도 및 저장 장치의 관리 효율성을 대폭 향상시키는 것이 특징입니다 특히, ZUFS는 장기간 사용 환경에서 어플리케이션 실행 시간을 기존 UFS(Universal Flash Storage) 대비 약 45% 단축시켜 주며, 읽기 및 쓰기 성능 저하 정도 또한 UFS 대비 4배 이상 개선되어 제품 수명을 약 40% 연장시켰다고 합니다 SK하이닉스는 지난 2019년부터 글로벌 플랫폼 기업들과 협력하여 ZUFS 개발 프로젝트를 시작했으며, 초기 단계의 시제품을 고객사에 제공하여 국제 반도체 표준 협의 기구(JEDEC)의 규격에 부합하는 'ZUFS 4 0' 제품 개발에 성공하였습니다 회사 측은 올해 3분기부터 본격적인 ZUFS 4 0 제품의 양산에 돌입할 예정이며, 이러한 양산 제품들은 전 세계 주요 기업들이 출시할 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 것으로 기대됩니다 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 온디바이스 AI 개발에 집중함에 따라 고성능 메모리에 대한 요구가 점차 증가하고 있다"며 "당사는 시기적절한 고성능 낸드 솔루션 공급과 함께 글로벌 파트너십 강화를 통해 '글로벌 최고 AI 메모리 공급자'로서의 위치를 확립해 나갈 것"이라고 포부를 밝혔습니다