삼성의 비장의 무기, 모든 학과가 투입되는 신神의 기술! (종합예술이라 불리는 신新기술)

반도체의 종합예술이라고 평가받는 기술들에 대해 정리합니다 지난 영상에 이어져서 만들어진 영상입니다 안 보신 분은 보고 오시는 것을 추천드립니다 (1편 보러가기: 영상의 핵심은 반도체 패키지로써 연구보안에는 위배되지 않는 선에서 설명이 되어 있습니다 또한 과거에 올렸던 전자패키징 영상들을 다시금 종합한다는 의미도 있으므로 겹치는 내용이 다수 존재합니다 이는 컨텐츠가 부족해서가 아니라 또 말해주지 않으면 새로 보시는 분들이 모르기 때문입니다ㅎㅎ;; TSMC와 삼성의 총성없는 전쟁은 계속되고 있습니다 Amkor같은 굴지의 패키지 기업도 많은 연구 개발을 하고 있죠 삼성전자에서 133조원을 투자하며 비메모리를 육성한다는 것에는 패키지도 포함되어 있을 것입니다 다만 과연 그렇게 화두가 되는 만큼 많은 지원과 투자, 관심이 있는가?에는 약간 question이긴 하네요 많은 투자와 관심을 보인다고는 하지만 뭐 취업인원을 대폭 늘린 것도 아니고 (사실 주위를 보면 오히려 줄어들었죠 ) 어제와 같은 오늘, 오늘과 같은 내일이 반복되고 있으니 비메모리 육성은 그저 립서비스였나 싶은 생각이 들긴 합니다 여하튼 흥미로운 소재였길 바랍니다 감사합니다 - 내용 출처 1 Thadesar et al, Transactions on components, packaging and manufacturing technology, 2016 2 김병욱, 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망, 이슈앤테크, 2015 3 Thadesar et al, Transactions on components, packaging and manufacturing technology, 2016 4 Mark T Bohr et al, “CMOS Scaling Trends and Beyond”, IEEE Micro 2017 - BGM : Savfk - Reloaded #반도체 #SiP #SoC