삼성전자 퀄컴 AP 수주, 스냅드레콘8 3세대, TSMC를 제치고 수주한 이

#삼성전자 #TSMC #퀄컴 삼성전자가 TSMC를 맹렬히 추격하고 있습니다 TSMC가 3나노 공정 양산을 미룬사이 삼성은 3나노 공정의 수율 안정화를 이루면서 고객사 확보에 속도를 내고 있는 것입니다 특히 2024년 가동하는 미국 테일러시 파운드리 공장의 경우, 이미 주문이 꽉찼습니다 반가운 소식은 퀄컴의 차세대 플래그십 스마트폰용 프로세서 스냅드래곤 에잇 3세대 반도체를 삼성전자에 맡겼다는 것입니다 퀄컴은 스냅드레곤 8 2세대 제품생산은 TSMC에 맡긴 바 있었습니다 크리스 패트릭 퀄컴 모바일 핸드셋 부문 총괄은 최근 미국 하와이에서 열린 2022 스냅드래곤 서밋에서 삼성은 여전히 긴밀한 협력사라고 밝히기도 했었는데요, 이런 이유가 있었습니다 삼성전자는 이외에도 다른 고객사 확보에 열을 올리고 있습니다 엔비디아와 IBM, 그리고 모바일 업체들을 대상으로 앞선 기술력으로 도전하고 있습니다 미국 테일러시에 짓고 있는 제2 파운드리 공장은 이미 고객이 100% 확보된 것으로 알려졌습니다 하지만 TSMC의 시장 지배력은 만만치 않습니다 TSMC는 애플과 AMD, 미디어텍과 브로드컴 같은 대형 고객사들을 확보하고 있기때문입니다 올해 2분기 파운드리 시장점유율이 53 4%를 확보한 이유입니다 삼성은 16 5%를 차지하면서 맹렬히 추격하고 있습니다 삼성은 파운드리에서 가장 앞선 기술인 3나노 공정으로 승부수를 띄우고 있습니다 삼성은 지난 6월부터 3나노 공정 양산에 성공한 후 7월에 출하를 시작했습니다 2024년에는 3나노 2세대 제품 양산에 돌입할 예정입니다 반면에 TSMC는 3나노 양산을 미루고 있습니다 TSMC는 당초 올 7월에 3나노 양산에 나설 계획이었지만, 9월로 미룬 데 이어 또다시 연기했습니다 또 삼성이 기술적으로 앞선 이유는 기존의 핀펫기술 대신 GAA 신기술을 도입했기때문입니다 핀펫 공정은 상어 지느러미처럼 생긴 차단기로 전류를 막아 신호를 제어하지만, GAA는 전류가 흐르는 채널을 4면으로 둘러싸 전류의 흐름을 더욱 세밀하게 조정할 수 있습니다